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行业咨讯
  • 如何看待半导体代工厂的竞争态势 2016-07-22

    据Gartner发布的2015年的数据,在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际,市场份额分别为54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。 在工艺方面,中芯国际最落后,目前刚刚量产成功28nmHKMG工艺。联电早在2014年即量产这一工艺目前正在推进其14nm工艺,其意欲尽早量产这一先进工艺以在今年底厦门工厂投产的时候可以引入28nm工艺就近为中国企业服务以..【更多】

  • PCB电路设计中磁珠的选用技巧 2016-06-17

    使用贴片磁珠和贴片电感的原因:是使用贴片磁珠还是贴片电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用贴片磁珠是最佳的选择。 1。磁珠的单位是欧姆,而不是亨特,这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图,一般以100MHz为标准,比如..【更多】

  • 如何看待雅马哈SIGMA贴片机VS其他品牌 2016-06-17

    2016年四月底在上海世博展览馆召开的第26届NEPCON CHINA 展会上,各大SMT行业精品纷纷出炉上市。其中,贴片机方面,高速贴片机、模块(模组)贴片机已成为各大供应商的首推主流产品。模组贴片机代表富士贴片机NXT系列,贴装精度秒变成 ±0.0005mm,可见其在手机贴片领域不可撼动的地位不是盖的。模块贴片机代表松下贴片机NPM系列在高速领域直逼西门子。JUKI在中速领域混迹多年,近年..【更多】

  • 最近嘉立创的PCB遇质量问题,你会怎样处理? 2016-06-17

    最近,冠军策略论坛网编关注到,关于嘉立创PCB打样一般情况下能够满足普通性能的PCB设计质量要求,由于其是拼板生产模式,使得众多不同机种的PCB上线生产,从而产生风险,比如沉铜的均匀性、钻孔产生偏差、漏孔以及表面处理工艺中造成的不上锡等。 不过,有一个基本原理就是:天底下没有绝对的便宜,很多资深工程师应该了解,很多年前打样一款PCB需要付出700甚至2000元的成本,嘉立创的出现让..【更多】

  • SMT加工BGA锡球裂开的改善策略 2016-06-14

    一般冠军策略论坛的新产品开发偶而会遇到裸机高度落下【冲击测试(drop test)】后发生BGA锡球裂开的问题,如果RD有比较好的sense,就应该把产品拿来做一下应力分析,而不是把所有的BGA掉落问题都赖给制造工厂的SMT贴片加工制程。 以工作熊的经验来看,BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善,如果设计的时候RD可以多出点力气,制造上会省下很多成本,以下面这..【更多】

  • 如何分析SMT焊接中SMT冷焊,SMT假焊,SMT空焊,SMT虚焊的原因 2016-06-14

    在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊;特别是后面四种,许多朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就为大家解释下这四种不良的定义: 1、假焊,是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出 2、虚焊,是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚..【更多】

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