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行业咨讯
  • SMT之IMC简介 2016-06-06

    SMT之IMC简介 IMC系Intermetallic compound 之缩写,笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见,对焊锡性及焊..【更多】

  • SMT贴片行业名词解释 2016-06-05

    SMT行业名词解释 AAccuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 AnisotropIC adhesive(各异向..【更多】

  • SMT贴片加工常用知识简介 2016-06-04

    SMT贴片加工厂常用知识简介 1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃; 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂; 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化; 6. 锡膏中锡粉颗粒与..【更多】

  • SMT基础知识介绍 2016-06-04

    smt简介 电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板 (Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积..【更多】

  • smt贴片加工厂家必备的安全及防静电常识 2016-06-04

    smt贴片加工厂家必备的安全及防静电常识 ⑴、 工作中怎样预防人身触电事故 ①、发现有损坏的开关,电线等电气安全隐患,赶快向有关人员报告处理。 ②、不懂电气技术或一知半解的人对电气设备不要乱装、乱拆。 ③、不要用湿手、湿脚动用电气设备(如:按开关、按钮) ④、清扫卫生时,不要用湿抹布擦电线、开关按钮,一定要搞卫生,请先断开电源。绝对不要用水冲洗电线及各种用..【更多】

  • smt表贴加工返修方法 2016-06-04

    smt表贴加工返修方法 当完成冠军策略论坛的检查后,发现有缺陷的冠军策略论坛就需求进行维修,冠军策略论坛有返修SMT的冠军策略论坛有两种方法。一是采用恒温烙铁(手工焊接)进行返修,一是采用返修工作台(热风焊接)进行返修。不论采用那种方 式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点,最好是大约3秒钟。 铬铁返修法即手工焊接 新烙铁在使用前的处理:新烙铁在..【更多】

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